ASEMI品牌DB157，整流橋中的“戰(zhàn)斗機(jī)”
摘要 : ASEMI 整流橋DB157 使用波峰GPP鍍金工藝大芯片制作，其高抗沖擊性能尤為顯著，框架材質(zhì)為銅材料,黑膠部分采用環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性。
ASEMI 整流橋DB157 使用波峰GPP鍍金工藝大芯片制作，其高抗沖擊性能尤為顯著，框架材質(zhì)為銅材料,黑膠部分采用環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性。
DB157引腳為無氧銅材質(zhì)組成,、抗彎曲和高導(dǎo)電性。不論是使用價(jià)值還是工藝價(jià)值，都是可圈可點(diǎn)的
為什么整流橋DB157倍受廠家采購商喜愛？
相比小芯片制作的整流橋，DB157采用波峰GPP鍍金工藝制作的整流橋器件，在性能上是很具優(yōu)勢的，而ASEMI整流橋廠家采用的正是這種高抗沖擊性能顯著的芯片，更加抗耐壓大電流。如您定購數(shù)量大，價(jià)格上能給到您大的優(yōu)惠，當(dāng)然，這都是在好品質(zhì)的前提下，您可以放心。
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