BS210主要的應(yīng)用領(lǐng)域是小電流領(lǐng)域的產(chǎn)品，比如像小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。它是一款小方橋、貼片整流橋，因此小而輕薄就是產(chǎn)品的優(yōu)勢之一。

傳統(tǒng)GPP工藝主要采用Doctor Blade(刀刮法)或電泳法的工藝制程來生產(chǎn)，上述兩種工藝都會在將晶圓切割成若干單個GPP芯片時直接碰觸玻璃保護(hù)層導(dǎo)致玻璃損傷，從而降低玻璃的鈍化保護(hù)性能導(dǎo)致成品材料的可靠性不足。

ASEMI ABS210采用PHOTO GPP芯片玻璃鈍化技術(shù)，在GPP芯片的PN結(jié)上覆蓋玻璃進(jìn)行鈍化保護(hù)，同時在玻璃中心預(yù)留窄小切割道，利用光刻技術(shù)去除切割道上多余的鈍化玻璃。該技術(shù)解決了將大圓片切成單個小芯片時因為切割鈍化玻璃導(dǎo)致PN結(jié)上鈍化玻璃損傷的潛在失效風(fēng)險，一方面能夠?qū)π酒鸬捷^好的鈍化保護(hù)作用，另一方面又因為預(yù)留切割道而避免致玻璃的損傷，提高了產(chǎn)品的可靠性。

ASEMI品牌的ABS210內(nèi)部采用了GPP工藝制作大芯片， 芯片的尺寸50MIL， ABS10電性參數(shù)正向電流2.0A、反向電壓為1000V、正向電壓(VF)為1.1V，采用GPP芯片材質(zhì)，保證4個芯片配置下，ABS10的漏電流(Ir)僅僅只有5uA，恢復(fù)時間(Trr)能達(dá)到500ns!